两融余额回落！资金转向，热门赛道迎来分化
（来源：浙商证券融资融券）
截至5月15日，沪深京三市融资融券余额合计28764.6亿元，较前一交易日减少62.95亿元；融资余额合计28561.79亿元，较前一交易日减少58.29亿元；融券余额合计202.81亿元，较前一交易日减少4.65亿元。
5月15日，融资资金流向显示，半导体、汽车零部件、消费电子等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有15个；通信设备、元件、航空装备等板块净流出居前。
余额变化上，多空动能同步回落。多头方面，融资余额单日降幅0.20%；空头方面，融券余额当日降幅2.24%。
从持仓偏好来看，少数行业获得资金净流入，科技品种持续受资金聚焦，当日回调的半导体逆势吸金22.43亿元，涨幅居前的机器人、汽车零部件等板块获得资金小幅净流入；资金累计净流入较多的通信设备、元件等方向遭受资金净流出，科技板块出现分化。短期来看，市场整体走势或将围绕热点轮动与估值修复展开。
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