萬通智控：芯片設計工作已進入後期 尚未出樣品和下遊測試
萬通智控：芯片設計工作已進入後期 尚未出樣品和下遊測試
日期：2025年8月5日 下午3:51
【財華社訊】8月5日，萬通智控(300643.SZ)在互動平台表示，Fellow1芯片由公司的合作夥伴——深明奧思設計開發。芯片設計工作已進入後期，截至目前，尚未出樣品和下遊測試。
(来源:财华社)
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