芯德半导体：核心业务“亏本卖”，5年累计“烧了”14亿｜IPO观察
近期，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）提交了招股说明书，拟港股IPO上市。
笔者注意到，芯德半导体自2020年成立以来5年累计“烧掉”14亿元，近三年半合计亏损超13.14亿元，持续未实现盈利，扭亏为盈成为亟待破解的核心难题。特别要说明的是，芯德半导体99%以上收入依赖的封装产品及测试服务，而该业务却始终陷入“亏本卖”的困境。
债务方面，报告期内流动资产长期低于流动负债，流动比率从0.8逐年下滑至0.5，短期偿债压力极为显著；现金及现金等价物最高仅1.86亿元，却需覆盖高达5.66亿元的计息借款，资金缺口持续扩大。
持续亏损
芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
2022年-2024年和2025年1-6月（下称“报告期”），芯德半导体分别实现营业收入26939.9万元、50907.7万元、82737.4万元、47497.5万元，年内亏损分别为36026.8万元、35889.2万元、37657.8万元、21858.8万元，公司持续在亏损，近三年半合计亏损了近13.14亿元。
拉长时间看，报告期内披露的亏损数据仅仅是芯德半导体经营困境的缩影。据悉，芯德半导体于2024年进行了股改，公司相关的财务情况如下：
其中2024年股改对公司累计亏损产生6.84亿元影响，截至2025年6月末公司累计亏损7.51亿元，若剔除股改对未分配利润的调整，未分配利润将超过-14亿元。这意味着公司自2020年成立以来，5年左右时间已“烧掉”14亿元，平均每年亏损2.87亿元，至今未实现盈利。
长期亏损也导致公司偿债能力持续弱化。截至各报告期末，芯德半导体的流动资产分别为5.80亿元、6.92亿元、6.19亿元、10.22亿元，流动负债则逐年攀升至6.99亿元、10.02亿元、12.20亿元、14.08亿元，流动资产始终低于流动负债，对应流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5，长期未超过1，短期偿债压力极为显著。
从资产与负债明细来看，资金缺口进一步凸显：各期现金及现金等价物仅为1.86亿元、1.64亿元、0.83亿元、1.10亿元，而流动负债中的计息银行及其他借款却高达2.75亿元、4.25亿元、4.83亿元、5.66亿元，现金及现金等价物始终无法覆盖计息借款所需资金，资金链持续承压。
产品亏本卖
芯德半导体的业务高度集中于封装产品及测试服务，该业务为公司绝对核心收入来源。据悉，报告期内，提供封装产品及测试服务产生的销售收入分别为26913.7万元、50835.1万元、82366.1万元、47418.6万元，分别占当期主营业务收入的99.9%、99.9%、99.6%、99.8%。
具体来看，提供封装产品及测试服务涵盖QFN（方形扁平无引脚封装）、BGA（球栅数组封装）、LGA（栅格数组封装）、WLP（晶圆级封装）及2.5D/3D产品，具体情况如下：
芯德半导体上述产品属于先进封装行业，从行业发展态势来看，先进封装赛道正处于快速扩张期。根据相关公开资料显示，全球半导体封测市场规模由2020年的人民币4,956亿元扩大至2024年的人民币6,494亿元，而中国半导体封测市场规模于2024年达至人民币2,481亿元。到2029年，全球半导体封测市场规模预期达至人民币9,330亿元，而中国半导体封测市场规模预测达至人民币3,900亿元。倒装芯片键合、晶圆级封装及2.5D/3D封装等先进封装技术已成为高增长领域。全球先进封测市场规模由2020年的人民币2,141亿元增长至2024年的人民币3,124亿元，预计到2029年将达至人民币5,244亿元，且根据弗若斯特沙利文的资料，预计于2025年将超过传统封装，占整体封装市场的50%以上；而中国先进封装市场规模于2024年达至人民币967亿元，预计到2029年将增长至人民币1,888亿元，2024年至2029年的复合年增长率为14.3%，根据弗若斯特沙利文的资料，预期将超过全球增速。身处这样一个蓬勃发展的黄金赛道，芯德半导体的产品布局本应充分受益于行业红利。
然而，令人意外的是，公司核心业务始终陷入“亏损甩卖”的困境。。招股说明书显示，报告期内，芯德半导体封装产品及测试服务的毛利率分别为-80%、-38.6%、-20.6%、-16.4%，尽管亏损幅度逐年收窄，但始终未能转正。其中2022年毛利率低至-80%，意味着每实现100元销售收入，公司就要承担80元的亏损，即便到2025年上半年，毛利率仍为-16.4%，盈利水平较低。这也不禁令人担忧，若无法在短期内推动核心产品毛利率转正，芯德半导体的盈利拐点将难以显现，其在行业红利期中的扭亏之路仍充满不确定性。(文 | 公司观察，作者 | 邓皓天，编辑 | 曹晟源)
(来源：钛媒体)
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