AI芯片重磅！特斯拉AI5芯片流片落地，车企自研芯片实现技术破局
4月15日，马斯克在社交平台X晒出刻着“KR 2613”的芯片照片，并官宣特斯拉AI5芯片成功完成流片。设计蓝图已正式移交代工厂，进入实际制造环节。量产时间表定在2027年，届时AI5将接替现有的AI4，成为特斯拉自动驾驶系统与人形机器人项目的核心算力平台。
据此前披露，AI5单芯片性能可媲美英伟达Hopper架构，双芯配置的综合表现则接近Blackwell级别，而成本与功耗均大幅低于英伟达同类产品。马斯克此前表示，AI5综合性能较上一代AI4提升约40倍，其中内存容量增加9倍、原始算力提升8倍。单颗AI5芯片的AI算力接近2500TOPS，单芯片内存达到144GB，专为最新的Transformer引擎设计。此外，AI5还被认为将成为参数规模低于2500亿模型的最优推理芯片。
据悉，AI5计划2027年大规模量产，特斯拉已确定将AI5的生产任务分配给三星电子和台积电两家企业。生产工作将分别在三星位于美国得克萨斯州泰勒市的工厂，以及台积电位于亚利桑那州的工厂开展。马斯克还透露，未来新一代芯片的生产将落地特斯拉TeraFab工厂，目前该工厂的正式公告尚未发布。
长期以来，特斯拉的自动驾驶能力受制于芯片算力瓶颈，而随着FSD向端到端神经网络演进，算力需求呈指数级增长。AI5正是打破这一瓶颈的关键一役。与此同时，马斯克还提到AI6、Dojo3研发同步推进中。其中AI6芯片目标是达到AI5产品性能的两倍，并采用相同的代工厂。特斯拉计划从AI5迅速过渡到AI6，希望在2028年下半年开始量产。
业内分析认为，AI5的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。此次完成流片，意味芯片架构与设计定案，后续将进入工程验证（EVT）、设计验证（DVT）与量产验证（PVT）流程。若进展顺利，这款芯片最快有望于2027年中导入新车型。
