CoreWeave将通过芯片抵押债务融资85亿美元
这笔新债对 CoreWeave 而言成本更低，其此前发行的债券利率曾高达两位数。
据知情人士透露，CoreWeave 即将达成一笔融资交易，以其 AI 芯片 及与 Meta 签订的云服务采购合同为抵押，发行 85 亿美元债务。
该人士称，这家云计算公司预计为这笔债务支付约 6% 的利率，且债务有望获得信用评级机构 A- 评级。
这将是 CoreWeave 首笔获得信用评级的芯片抵押融资，对不少资金方而言是重要的认可信号。
将于本周发布财报的 CoreWeave，仍在大举借债，以与更老牌的云厂商、以及越来越多向开发者出租 AI 芯片的跟风企业竞争。
这笔新债的融资成本低于其此前发行的债券，后者利率曾高达两位数。
知情人士表示，摩根士丹利与三菱 UFJ 金融集团将认购部分债券，并将剩余部分出售给其他机构。
CoreWeave 与 Meta 发言人不予置评。摩根士丹利和三菱 UFJ 方面暂未回应置评请求。彭博社率先报道了此次发行消息。
责任编辑：郭明煜
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