兴森科技：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段

日期：2025年1月21日 下午4:28

【财华社讯】1月21日电，兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。

(来源:财华社)