【IPO追蹤】聯合漢磊攻堅8英寸碳化硅,基本半導體(09971.HK)盤中漲超8%原創
【IPO追蹤】聯合漢磊攻堅8英寸碳化硅,基本半導體(09971.HK)盤中漲超8%
原創
8月5日,港股碳化硅概念基本半導體(09971.HK)一度大漲超8%,收盤仍漲3.57%,報53.7港元,市值163.4億港元。
8月4日晚間公司發布自願公告,官宣與漢磊科技達成深度戰略合作,加速8英寸碳化硅晶圓開發與量產,供應鏈瓶頸有望取得突破,資金持續關注公司中長期產能釋放邏輯。

從本次合作公告核心內容來看,雙方基於長期穩定合作基礎加碼8英寸SiC晶圓布局。據悉,漢磊科技具備成熟大規模外延製造產能,公司擁有車規、工業級Si器件完整產品矩陣與海內外客戶資源,本次戰略合作將聯合開發新一代碳化硅工藝平台、推進批量產線落地,同步針對新能源汽車、AI算力電源兩大核心下游拓展市場份額,同時開展新型寬禁帶半導體前沿工藝聯合研發。
有分析認為,碳化硅行業長期受8英寸外延產能製約。當前全球SiC需求持續高增,但8英寸晶圓產線建設周期長、資本開支巨大,國內上遊量產供給有限,外延片短缺持續限制功率器件廠商出貨規模。本次綁公司定頭部專業晶圓廠,可大幅縮短公司產能爬坡周期,降低自建產線巨額資本投入,同步攤薄單片製造成本,助力車規級SiC模塊批量交付頭部車企與算力客戶。
回溯公司長期經營底色,作為港股碳化硅功率器件標的,基本半導體主營SiCMOSFET、二極管、車規功率模塊,下游覆蓋高壓新能源車、光伏儲能、AI服務器電源等高景氣賽道。
行業層面,高壓800V車型滲透率持續提升,AI數據中心大功率電源需求爆發,碳化硅賽道長期增長確定性較強,基本半導體或將長期受益。
不過市場仍存分歧,部分機構提示風險:碳化硅行業擴產潮或將在2027年後逐步釋放新增供給,若下遊需求增速放緩,行業景氣度存在不確定性;同時基本半導體仍處於研發高投入階段,短期造血能力不足,後續的估值波動風險需警惕。
值得一提的是,基本半導體作為港股芯片賽道的熱門次新股,能否獲港股100強研究中心評委會青睞,入圍第十三屆港股100強候選榜單,值得市場期待。據了解,第十三屆港股100強評選現已進入籌備階段,各候選榜單報名通道同步開啟。
(来源:财华社)
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