两融单日缩水94.62亿！半导体净卖出42.87亿元，杠杆资金大幅调仓
（来源：浙商证券融资融券）
截至7月23日，沪深京三市融资融券余额合计27103.13亿元，较前一交易日减少94.62亿元；融资余额合计26888.61亿元，较前一交易日减少97.65亿元；融券余额合计214.51亿元，较前一交易日增加3.02亿元。
7月23日，融资资金流向显示，电网设备、电子化学品、贵金属等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有6个；半导体、通信设备、电力等板块净流出居前。
余额变化上，多空动能小幅分化。多头方面，融资余额当日降幅0.36%；空头方面，融券余额当日升幅1.43%。
从持仓偏好来看，杠杆资金出现明显调仓，此前持续受青睐的科技赛道遭遇集中偿还，半导体净卖出42.87亿元居首，通信设备、消费电子同步流出；电网设备、电子化学品、贵金属等板块获得融资加仓。资金从高位科技板块分流，转向电力、化工、有色等细分。当前处于中报业绩验证阶段，杠杆资金博弈加剧，业绩兑现稳定的防御与顺周期细分或获得资金关注。
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