近年，包括華勤技術（03296.HK）、勝宏科技（02476.HK）在內的多家企業實現了「A＋H」兩地上市的布局。

而根據6月10日的消息，芯碁微裝（688630.SH）也已通過港交所聆訊，即將在港股掛牌上市，由中金公司擔任獨家保薦人。

芯碁微裝的歷史可追溯至2015年6月，此後於2021年4月登陸上交所科創板，自2025年以來其A股迎來飆升，至今累漲逾5.9倍，A股市值也升至逾500億元（人民幣，下同）。

深耕微納直寫光刻技術的芯碁微裝，主營產品分為兩大類，一類是服務印刷電路板（PCB）的直接成像設備，另一類是面向半導體領域的直寫光刻設備，同時配套提供設備維保等服務，是PCB、先進封裝、半導體產業鏈上游的核心「賣鏟人」，這也是其股價在近年的AI行情中暴漲的核心原因。

據灼識諮詢數據，按收入計，2025年公司以18.8%的市占率位居全球PCB直接成像設備第一名，領先第二名3.1個百分點；該行業前五家企業合計市佔率達59.1%，賽道格局集中，頭部企業議價能力較強。在半導體直寫光刻設備領域，公司位列全球第四，市占率9.4%。

另外，截至2025年末，芯碁微裝是全球唯一商業化產品覆蓋PCB、IC載板、先進封裝、掩膜版四大應用場景的企業，同時也是國內僅有的兩家可量產先進封裝設備、三家可量產掩膜版設備的企業之一，深度綁定半導體國產替代浪潮。

在亮眼錶現背後，公司的產能與訂單高度景氣，合肥一期生產基地的有效產能利用率在持續攀升，2025年達100.2%，足見訂單火爆，2025年9月投產的二期基地，短短三個月便產出48條自動化產線，2026年1-2月單月設備交付量穩定在65台、68台，拳頭產品WLP2000晶圓級封裝設備持續收穫復購訂單，深度卡位AI服務器、先進封裝高景氣賽道。

此外，公司以直銷為核心模式，超95%收入來自直銷。

業績方面，2023至2025年，芯碁微裝的收入從8.29億元增長至14.08億元，年複合增速超30%。2026年一季度業績更是迎來大爆發，收入從2.42億元翻倍至5.15億元，主要系（I）PCB直接成像設備及自動線系統的收入增加，由銷量及平均售價增加所帶動，並得益於AI領域的需求；（Ii）半導體直寫光刻設備及自動線系統的收入增加，由銷量增加所帶動。

利潤端則呈現先抑後揚態勢，2024年公司出現「增收不增利」，淨利潤有所下滑，主要源於為新設備延長質保推高售後成本，疊加產品迭代帶來的存貨減值；2025年淨利潤大幅增長至2.90億元，盈利能力完成修復。

另外，2023至2025年，其毛利率分別為40.9%、35.5%、39.1%，也在2025年有所修復。

值得注意的是，現金流是財務端的重要拐點，受長賬期影響，2023年、2024年公司經營現金流持續為負，2025年得益於經營業績增強及收緊信貸、強化回款，經營現金流實現淨流入9186.4萬元，盈利質量顯著改善。

實際上，招股書披露，2023至2025年，芯碁微裝的現金轉換周期分別為346.6天、404.4天及351.2天，部分大客戶賬期甚至超過20個月，資金周轉效率偏低。

業務結構上，PCB直接成像設備及自動線系統是主要收入來源，2025年的收入占比達到76.7%，半導體直寫光刻設備及自動線系統則貢獻了16.6%的收入。可見，芯碁微裝的業績對PCB直接成像設備及自動線系統的依賴程度較高。

此外，公司客戶集中度持續走高，前五大客戶收入占比從2023年的23.5%升至2025年的41.6%，單一最大客戶收入占比在2025年達13.7%，對頭部大客戶依賴度加深；供應鏈也較為集中，前五大供應商採購占比在過去三年維持在38.9%至42.6%，核心零部件依賴少數廠商。

而此次芯碁微裝赴港上市，擬將募資投往這些方向：用於加強研發能力；用於擴大整體產能；用於策略性投資及/或收購；用於擴大國際銷售業務及發展海外銷售與服務網絡；以及用作營運資金及其他一般企業用途。

綜合而言，芯碁微裝手握全球領先的技術與行業地位，疊加AI、半導體國產替代兩大風口，短期業績增長確定性較強。但客戶集中、超長賬期等經營痛點，仍是投資者需要持續關注的核心問題。順利通過聆訊後，這家A＋H雙上市的細分龍頭，後續資本市場表現值得持續跟蹤。

(来源:财华社)