歷經兩次遞表後，晶合集成（688249.SH）通過了港交所聆訊，並於6月8日更新了聆訊後招股書；由中金公司擔任獨家保薦人。據港交所資料顯示，晶合集成曾於2025年9月底向港交所遞表，但以失效告終；2026年3月31日晶合集成二次遞表，直至近日通過聆訊。

此外，晶合集成已於2023年在上交所科創板上市；若此次順利登陸港交所，將實現「A＋H」兩地上市。

晶合集成是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。

根據弗若斯特沙利文的資料，2020年至2025年期間，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能和營收增長速度為全球第一，使其占據全球行業中最具成長性的地位。根據同一資料來源，按照2025年營收統計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

業績方面，截至2025年12月31日止年度，晶合集成錄得收入約103.88億元人民幣(單位下同)，同比增長約13.9%；淨利潤約4.66億元，同比減少約3.3%。

(来源:财华社)