興森科技：FCBGA封裝基板目前已進入小批量生產階段
興森科技：FCBGA封裝基板目前已進入小批量生產階段
日期：2025年10月27日 上午11:07
【財華社訊】10月27日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司歸母淨利潤下降主要是受FCBGA封裝基板業務費用投入大拖累。FCBGA封裝基板目前已進入小批量生產階段。後續公司將持續優化生產工藝、提升自身良率水平和交付能力，調整客戶和產品結構，並加大力度拓展海外市場，改善經營效率和盈利能力，為股東創造價值。
(来源:财华社)
上一篇新聞
相關文章
- 18分鐘前
- 豐元股份：目前未涉及電池生產業務
- 前天
- 翔騰新材：公司部分光學膜類產品已應用於新能源汽車車載顯示模組中
- 前天
- 上汽集團：通過參投的基金間接持有沐曦集成電路股份
- 前天
- 豫光金鉛：出口國家目前暫未涉及歐盟國家
- 前天
- 光智科技：已推出車載夜視繫統等終端產品
- 前天
- 梅安森：公司智慧礦山解決方案已覆蓋全國多個礦區
- 前天
- 禦銀股份：公司不涉及esim業務
- 前天
- 濮陽惠成：公司不生產光刻膠
- 前天
- 招金黃金：主要產品為斐濟瓦圖科拉金礦生產的合質金及金精礦 目前尚未出口至歐盟成員國
- 前天
- 招金黃金：香港富林公司每日1500噸尾礦選廠建設項目正處於施工建設階段
关联资讯:
荐
荐
荐
荐
荐
荐
