集泰股份：暫未針對芯片封裝推出定製化產品
集泰股份：暫未針對芯片封裝推出定製化產品
日期：2025年10月16日 下午3:32
【財華社訊】10月16日，集泰股份(002909.SZ)在互動平台表示，公司的電子膠有較多通用型產品，應用領域較廣，目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品。公司將持續關注新興應用領域的技術發展及市場趨勢，積極評估潛在應用機會。
(来源:财华社)
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