財華社訊，2026年3月12日，廣合科技(001389.SZ)（01989.HK）正式啟動港股全球發售。公司本次計劃全球發售4600萬股H股，其中4140萬股為國際發售，460萬股為香港公開發售。

招股價上限設定為每股71.88港元。若以上限定價並扣除相關發行費用，本次發行預計可募資淨額約31.754億港元。募資所得將主要用於產能擴充與升級：約19.7%用於泰國生產基地二期建設，約52.1%用於廣州基地生產設施擴建及升級。

香港公開發售將於3月12日至17日開放認購，最終發售價及分配結果預計於3月19日公布。公司股份擬於3月20日正式在港交所主板掛牌，股票代碼1989，每手100股，入場費約7260.49港元。

本次發行吸引了多家境內外知名機構作為基石投資者參與，包括源峰基金、香港景林、瑞銀資產管理新加坡公司、保誠（02378.HK）、大灣區共同家園投資有限公司、惠理、霸菱及大家人壽等。基石投資者已承諾按發售價認購總額約1.9億美元（約14.86億港元）的發售股份。

廣合科技是一家PCB製造商，其PCB產品覆蓋算力服務器、數據中心交換機等算力場景；工業控制、汽車電子、通信等工業場景；消費電子、安防電子等消費場景。其中，2025年前三季來自算力場景PCB的收入占比為73.9%。

根據弗若斯特沙利文的資料，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計，廣合科技在全球算力服務器PCB製造商中排名第三。

受益於AI、數據中心及新能源汽車等高景氣賽道的持續擴張，廣合科技近年業績表現亮眼。2025年前三季度，公司實現收入38.35億元人民幣，期內綜合收益總額達7.18億元，毛利率與淨利率分別達34.8%和18.7%，盈利能力穩步提升。

從區域結構來看，公司收入主要來自境外市場，2025年前三季度境外收入占比達70.7%，顯示出較強的全球化布局與出海能力。

若希望進一步了解廣合科技的基本面解讀及業務線分析，可查閱財華社過往相關報道《【IPO前哨】PCB龍頭廣合科技擬衝刺A＋H，算力領域收入占7成》。

(来源:财华社)