新股前瞻|上半年营收翻倍、海外市场贡献关键增量，宝丰堂半导体“趁热”IPO
放眼2025年的全球资本市场，科技板块可以说是最为热门的投资主题。受人工智能热潮及美联储降息预期推动，年内海内外的科技公司“批量”刷新历史新高。股价节节走高背后，基本面的增长预期持续强化可谓是功不可没。就拿最基本的电子元件PCB来说，据弗若斯特沙利文的资料，2024至2028年，全球PCB市场规模将由5272亿元增加至6499亿元，对应期间复合年增长率为5.4%，显著高于2018年至2024年间该行业2.7%的平均增速。
受益科技行业趋于繁荣，上游产业链也一并迎来“加速跑”。就拿等离子体处理设备来说，得益于下游半导体、PCB以及消费电子等主要应用市场需求的增长，至2028年全球等离子处理设备行业市场规模有望扩张至3909亿元，对应2024-2028年的复合年增长率约为9.2%。这其中，PCB相关等离子体处理设备的复合年增长率预计将由2018-2024年的4.9%快速增加至2024-2028年的9.3%；与此同时，半导体作为等离子体处理设备的主要应用领域也将在未来几年保持约9.2%的速度持续扩容。
搭上行业高增长快车，主营业务为半导体及PCB制造的等离子处理设备研产销的珠海宝丰堂半导体股份有限公司（以下简称“宝丰堂”）在过去几年间取得了持续的发展。日前，宝丰堂正式递表港股，这抑或表明公司已经将发展目光投向了更广阔的舞台。据招股书介绍，宝丰堂业务遍布中国内地、东南亚、北美及欧洲等地。2022-2024年间，宝丰堂在中国PCB等离子除胶渣设备市场排名前三；另以2024年于中国产生的收入计，公司在中国PCB等离子处理设备的市场份额约为3.9%。
全球发展打开增长局面？
按业务来源划分，宝丰堂的收入主要由销售设备产生，2022年-2025年上半年，公司来源于该业务的收入占比分别为71.3%、83%、78.5%、70.7%。除此之外，宝丰堂还有部分收入来源于销售零部件及配件，以及维修及维护服务等业务。
主要归功于设备销售收入持续增加，宝丰堂的营收由2022年的7921.9万元连续大增并在2024年达到了1.5亿元。今年前6月，宝丰堂的收入达到7918万元，亦较上年同期的3866万元取得了大幅增长。进一步拆分来看，宝丰堂的设备销售收入又可以分为用于PCB制造及其他应用领域的业务，以及用于半导体制造的业务，此外还有少部分收入来源于用于等离子除胶渣设备的上下料设备，今年上半年该三块业务的收入占比分别为54.1%、7.7%、8.9%。
若以地域来划分，过去几年间宝丰堂的营收来源地结构也发生了剧烈的变化。数据显示，2022年时宝丰堂的绝大部分收入均来源于中国内地，彼时该单一市场贡献的收入占比高达93.4%。不过到2024年时，中国内地的收入占比已收缩至75.1%，同期泰国、美国、越南的收入占比分别升至5.1%、8.4%、3.8%。今年以来，海外市场收入占比更是占据半壁江山，其中泰国市场收入占比更是劲增至27%。
据介绍，宝丰堂早在2008年便已在欧美等地建立服务网点，公司算得上是国内同类厂商出海的先行者。一直以来，宝丰堂都在海外以“宝丰堂”品牌经营业务，并成功拿下了美国多家主要PCB厂商的订单，成功在海外站稳了脚跟。截至今年6月底，公司的产品已成功销往11个国家及地区。以报告期内海外扩张情况来看，宝丰堂的表现亦居于国内同业中的第一梯队。
收入扩张之际，宝丰堂的盈利表现同样实现了一定程度的优化。2022年-2025年上半年，公司的毛利分别为3902.3万元、7383.2万元、7479.1万元、4739.5万元，对应毛利率49.3%、53.3%、50%、59.9%。同期，宝丰堂的净利润分别为1114.3万元、3678万元、3924.3万元、1453.6万元。
红海市场突围的“火候”到了吗？
过去几年里宝丰堂的核心财务数据取得了长足的增长，但毋庸讳言的是中国的等离子处理设备市场竞争激烈且高度集中，另外考虑到行业技术壁垒极高，不难想见的是宝丰堂若想在行业里更进一步，难度其实并不低。
据悉，在等离子加工行业，特别是在刻蚀、去胶及PCB清洗方面，技术壁垒具有决定性的作用。该行业技术要求高度复杂，涉及化学过程、物理现象、设备技术及精确工艺控制，其中刻蚀及去胶工艺须控制在微米甚至纳米尺度。2024年，中国等离子处理设备行业市场参与者数量超过50家，其中前五名参与者的市占率合计超过70.4%，呈现出高度集中的特点。置身其中，这一年宝丰堂的市占率实际上还不到0.01%。
不过若以细分领域来看，宝丰堂在PCB等离子除胶渣设备行业的影响力已颇为可观。数据显示，2024年公司在国内该领域的市占率达到3.9%，位列第三。不过考虑到这一年整个中国市场PCB等离子除胶渣设备的规模也就在12亿元，因此对于宝丰堂而言，未来在其余更多领域打造出更强的竞争力势在必行。
招股书里的表述亦印证了这一点，宝丰堂方面将加强半导体制造行业的业务布局列为未来发展战略里的突出位置。据其介绍，宝丰堂计划进一步加强自身在半导体制造领域的相关技术储备，不断强化刻蚀技术，包括在金属刻蚀、多晶硅刻蚀等方面的技术研发，同时公司亦打算向薄膜沉积及先进封装等方面拓展，通过多种举措来提升自身在提供用于半导体制造的等离子处理设备方面的竞争力。
值得一提的是，国内半导体等离子处理行业的市场集中度其实更甚于整个等离子处理设备市场，2024年该行业的前五名参与者市占率超过92.8%，而同期宝丰堂的市占率同样不到0.01%。作为追赶者的宝丰堂，未来究竟能在极具潜力的半导体等离子处理设备市场里分到多少“蛋糕”，这或许也会在很大程度上影响公司后续的长期投资价值。下一步，宝丰堂的港股上市之旅能否走得顺畅，以及更久的未来公司能否兑现增长预期，智通财经也将保持关注。
