中国大陆第2家搞定28nm的芯片厂，也是全球第一大DDIC芯片代工厂

2025年10月05日,13时26分52秒科技新知阅读 2 views 次

芯片制造是芯片产业链中门槛最高的环节。随着行业发展，设计与制造分离成趋势，催生了台积电、格芯、中芯国际、联电等专注代工的企业，它们为全球设计公司服务，资源调配更灵活。

如今，全球前十大芯片代工企业里，中国大陆有三家：中芯国际、华虹、晶合集成。这三家企业各有专长——中芯国际技术最强、产能最大；华虹以特色工艺见长；晶合集成则是全球最大的显示驱动芯片（DDIC）代工厂，同时是中国第三大芯片代工企业。

晶合集成2015年成立于合肥，在代工行业里算“年轻人”。但这家成立仅十年的企业，用“合肥速度”跑进了全球第九、中国第三的位置。更惊人的是，从2020年到2024年，其年复合增长率高达57.1%，是全球前十大代工企业中增长最快的。

中国大陆第2家搞定28nm的芯片厂，也是全球第一大DDIC芯片代工厂

工艺方面，晶合集成目前量产最高为40纳米，但28纳米芯片已试产，预计很快量产。28纳米是先进工艺与成熟工艺的分界线，一旦量产，意味着中国大陆又多了一家掌握先进芯片制造技术的企业。

在细分领域，晶合集成表现亮眼：它是全球第一大DDIC代工厂，实现了40纳米高压OLED DDIC生产；还是全球第五大、中国第三大CIS（图像传感器）晶圆代工企业，55纳米堆叠式CIS已量产，为多家国际知名CIS企业代工。

晶合集成的崛起不是孤例。中芯国际在技术突破上持续发力，华虹深耕特色工艺，三家企业共同构成了中国芯片代工的“三剑客”。它们用不同的技术路径，为中国芯片产业注入动力。

从十年前合肥的一片厂房，到如今全球第九的代工企业，晶合集成的成长印证了中国芯片产业的潜力。这背后没有夸张的故事，只有扎实的投入、技术的积累和市场的认可。当更多像晶合集成这样的企业涌现，中国芯片产业的崛起便不再是遥不可及的梦想，而是正在发生的现实。

(来源：新浪科技)

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