蔚来芯片子公司签署超22亿首轮股权融资协议：估值近百亿 合肥国投等参投
2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司（下称“安徽神玑”）完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元，投后估值近百亿元。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。
蔚来方面表示，此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。
天眼查显示，安徽神玑成立于2025年6月17日，蔚来中国成员，位于安徽省合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。控股股东为蔚来汽车科技（安徽）有限公司，持股86.27%。公司法定代表人为白剑，同时白剑在该公司任董事、总经理，李斌任董事长、董事。
蔚来方面称，安徽神玑是国内首家研发5nm车规芯片、并首家做到规模化商用的公司，“神玑 NX9031”芯片自2024年投产以来已累计出货超15万套，成功部署在蔚来品牌的全系车型上。
本轮融资之后，神玑公司还将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司，同时也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。
蔚来自研芯片始于2021年，核心初衷是摆脱对外部芯片供应商的依赖，实现智能驾驶软硬件的深度耦合，同时降低成本。
据蔚来创始人李斌此前表述，蔚来在2021年下定决心启动自研智能驾驶芯片项目，正式立项“神玑NX9031”。2021年，正值全球芯片短缺，暴露出了汽车行业供应链的脆弱性。另外随着智能化发展，通用芯片与车企自研算法的适配鸿沟问题也逐渐凸显。
在2023年的蔚来日上，李斌正式宣布，蔚来首颗自研智能驾驶芯片“神玑NX9031”正式发布，明确该芯片为5nm车规工艺；在2024年蔚来创新科技日上，蔚来官方宣布该芯片流片成功，随后芯片正式投产并逐步搭载于蔚来NT3.0平台车型及全系改款车型上。
李斌多次公开表示，公司通过自研芯片，车辆制造成本就实现了“可观的降幅”。
车载芯片是智能汽车的“大脑”，直接决定了智能驾驶、智能座舱的性能上限，此前全球高端车载芯片市场长期被英伟达、高通、Mobileye等国际巨头掌控，国内车企大多依赖采购通用芯片，不仅面临供应链不稳定、成本居高不下的问题，还存在软硬件适配不流畅、技术迭代受限于人的困境。
随着智能汽车进入智能化的下半场，核心芯片的自主可控已经成为车企的核心竞争力之一。除蔚来外，国内多家头部车企也纷纷布局芯片自研自制。
例如比亚迪在芯片自研领域起步颇早，聚焦于智能驾驶和车规级通用芯片；小鹏官方自主研发的图灵AI芯片已经在2025年第二季度正式量产上车；长安汽车在“北斗天枢2.0”计划中明确提出，将加大芯片自研投入，实现核心芯片的自主可控。
(来源:天天基金网)
关联资讯:
Seedance 2.0 正式发布；北京约谈 12 家第三方火车票平台；消息称 iPhone 16e 手机库存基本告罄｜Do早报
