中国同辐(01763):中核高通拟透过公开褂牌程序进行增资

2025年07月31日,20时04分19秒 投资建议, 港股动态 阅读 8 views 次

智通财经APP讯,中国同辐(01763)公布,公司非全资附属公司成都中核高通同位素股份有限公司(中核高通)拟透过于北京产权交易所公开褂牌程序进行增资。

截至2024年12月31日,中核高通资产负债率为68.41%,为解决发展资金需求及优化其资本结构,中核高通拟透过潜在增资事项缓解其资金压力,支持其核心业务拓展及运营能力提升。董事会认为,此次增资既能保障中核高通的可持续发展,亦符合集团整体财务管控要求,有利于增强集团整体资产品质和抗风险能力。

标签:


用户登录