興森科技：現有FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足客戶需求
興森科技：現有FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足客戶需求
日期：2025年7月17日 上午11:02
【財華社訊】7月17日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司現有FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足客戶需求。
(来源:财华社)
相關文章
- 5分鐘前
- 聯發股份：公司研發開發抗紫外功能面料、涼感功能面料
- 16分鐘前
- 新開普：公司區塊鏈產品已在部分高校上線 深度融合人臉、門衛等鏈改應用
- 18小時前
- 柏誠股份：公司暫未涉及固態電池領域
- 18小時前
- 中原證券：目前中州國際暫未開展穩定幣相關業務
- 19小時前
- 保隆科技：公司智能懸架、TPMS和傳感器等產品和華為建立合作關系
- 19小時前
- 中遠海科：公司船視寶數據產品已在上海數據交易所掛牌
- 19小時前
- 普聯軟件：公司有多項軟件產品通過鲲鵬技術認證
- 20小時前
- 普路通：目前業務暫未涉及固態電池和可控核聚變
- 20小時前
- 國元證券：目前暫不涉及穩定幣或虛擬資產交易相關業務
- 20小時前
- 康平科技：公司電機產品暫未應用於空調和冰箱領域
关联资讯:
荐
荐
荐
荐
荐
荐
