興森科技：現有FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足客戶需求
興森科技：現有FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足客戶需求
日期：2025年7月17日 上午11:02
【財華社訊】7月17日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司現有FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足客戶需求。
(来源:财华社)
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