小米十年造芯 或开启手机业新一轮角逐
最近，小米集团董事长、CEO雷军发微博说，小米自主研发的3nm旗舰芯片玄戒O1已大规模量产，小米将成全球第四家发布自研3nm手机处理器芯片企业，此前已投入超135亿元，团队超2500人。他还称小米的造芯路已经走了十余年。
小米方面接受《中国经营报》记者采访时表示，2014年，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC（系统级芯片）大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
潮电智库董事长孙燕飚告诉记者：“其实小米造芯还是比较靠谱，因为其用资本的力量来推动这个事情，而且芯片并不是小米体系内部的一个操作，更多将其作为投资，这样其实会降低很多风险，其投资并让芯片公司独立成长，而小米体系会给很多支持。”
十年造芯路
“2021年年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启‘大芯片’业务，重新开始研发手机SoC。”雷军公开表示。
所谓SoC芯片，是指将CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）等多个关键部件集成到一块芯片上，是整部手机最核心的器件。各家手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是SoC芯片，被称为半导体技术上的皇冠。
雷军说，经过四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军表示，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。同时，（公司）制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿元，稳打稳扎，步步为营。”雷军表示。
不过，孙燕飚称，其实放在大环境中来看，在全球经济贸易形势日益复杂的今天，小米逐步成为中国的一个国际大品牌，那么其最终可能会遭遇到美国的重点关注甚至限制。其实之前美国有过一次类似的举动，只是当时得到了很好的应对和化解，未来遭遇类似事件的可能性还是很大，因为如果中美贸易摩擦加剧，首当其冲的就是中国类似小米这样的优秀企业。
“现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。”雷军说，小米芯片已走过11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。”雷军说。
(来源:天天基金网)
