马来西亚将为芯片制造行业提供激励措施

2025年05月21日,17时05分29秒 美国动态 阅读 4 views 次

据马来西亚官方媒体周三援引贸易部长的话报道，该国贸易部计划于 7 月为国内半导体行业提供激励措施。

据国家新闻 agency 伯尔尼马（Bernama）报道，贸易部长东姑・扎夫鲁尔・阿齐兹（Tengku Zafrul Aziz）表示，目前无法提供具体细节，但政府将继续支持芯片制造行业。

马来西亚是半导体行业的重要参与者，占全球测试和封装业务的 13%。近年来，该国吸引了英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）等领先企业数十亿美元的投资。

责任编辑：郭明煜

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