消息称英特尔同英伟达、谷歌洽商晶圆代工合作,微软订单已正式下达
IT之家5月8日消息,韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称,英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。
报道还称,微软CEO纳德拉在2024年英特尔代工大会上提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计已成为两家企业间的大型正式订单。
英特尔目前已确认的另一份先进制程代工合作是以Intel 18A工艺为亚马逊AWS生产AI Fabric芯片,预计该芯片将被用于算力节点互联。
IT之家注意到,英特尔在4月末的2025年代工大会上表示,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段,并将于今年内实现正式量产。该工艺的演进版本Intel 18A-P目前已经开始生产早期试验晶圆。
对于未来的Intel 14A,英特尔则表示这一已披露的最新“大节点”将采用 PowerDirect直接触点供电技术。英特尔代工已与主要客户就Intel 14A制程工艺展开合作,发送了早期版本的PDK。
(来源:新浪科技)