消息称索尼考虑分拆半导体部门并将其上市 2025年04月29日,08时28分22秒 美国动态 阅读 9 views 次 据知情人士称,索尼正考虑最早在今年剥离其半导体业务并将其上市。 消息人士称,在分拆后,这家日本企业集团可能会保留索尼半导体解决方案公司的少数股权。 索尼的一位发言人回应称:“这篇报道是基于猜测,并没有这样的具体计划。” 责任编辑:于健 SF069 关联资讯: 荐 消息称OpenAI洽购AI辅助编码工具Windsurf 04月17日 据知情人士称,美国人工智能初创公司OpenAI正在洽谈以约30亿美元收购AI辅助编码工... 荐 消息称联合利华威胁停止资助班杰利基金会 04月22日 据知情人士称,联合利华威胁要停止向班杰利基金会(Ben & Jerry ‘s Foundation... 荐 马斯克要求联邦雇员提交工作报告 多个政府机构建议员工暂时不要理会 02月24日 马斯克领导的政府效率部周六要求美国联邦雇员提交上周工作报告,否则将面临解雇。... 荐 马斯克寻求在美国空域网络中部署星链终端 02月25日 据知情人士称,埃隆·马斯克的SpaceX正在寻求部署星链卫星互联网终端,来帮助加快升... 荐 YouTube超级网红MrBeast以50亿美元估值为其公司筹资 02月27日 据知情人士称,YouTube明星MrBeast正在进行一轮对其公司估值约50亿美元的融资,寻... 荐 消息称美国国税局计划裁减约7000名试用期雇员 02月20日 据知情人士称,美国国税局计划从当地时间周四开始,在华盛顿特区和全美各地裁员约7...