ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作,计划外包半导体后端制造 2026年03月03日,16时23分43秒 科技新知 阅读 44 views 次 IT之家 3 月 3 日消息,日本半导体厂商 ROHM 罗姆今日宣布与印度企业 Suchi Semicon 在印建立半导体制造战略合作伙伴关系。 ROHM 正考虑将功率器件和 IC 产品的后端工艺外包给 Suchi 半导体,并已就此启动技术评估,瞄准年内启动量产供货。同时,ROHM 与 Suchi 将共享技术路线图,扩大本地封装产品的生产范围,从而深化双方合作领域。双方还致力于探索更多合作途径,确保发展成为全面而长期的联盟。 IT之家注意到,ROHM 表示其看到了各行业客户对印度本地制造半导体日益增长的期望,此举有利于增强供应链韧性,可为客户提供值得信赖的制造解决方案。 (来源:新浪科技) 关联资讯: 荐 莫迪亲赴ASML,带印企买光刻机 05月18日 (文/汤普济 编辑/吕栋) 近日,印度塔塔电子与荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)签署... 荐 理想设计团队负责人那嘉否认MEGA车型设计失败 05月07日 IT之家 5 月 7 日消息,据晚点 LatePost 报道,理想设计团队负责人那嘉在接受采访... 荐 追觅官宣C罗出任全球代言人 05月25日 IT之家 5 月 25 日消息,今天,追觅正式宣布,Cristiano Ronaldo(C 罗)出任追觅... 荐 数字货币交易平台Coinbase宣布裁员14%,CEO称AI正改变公司运营模式 05月06日 IT之家 5 月 5 日消息,数字货币交易平台 Coinbase 首席执行官布莱恩 · 阿... 荐 王传福公布比亚迪智能化下半场三大目标 05月28日 IT之家 5 月 28 日消息,在今日的比亚迪智能化战略发布会上,比亚迪集团董事长兼总... 荐 富士康二代低轨卫星搭乘SpaceX猎鹰9号火箭成功发射 05月04日 IT之家 5 月 4 日消息,富士康周日表示,公司第二代低地球轨道(LEO)卫星搭乘 Spa...