物奇微IPO：高通前高管创业，芯片销售“打白条”？
（来源：投资者网-思维财经）
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「短期难盈利。」
又一家芯片设计公司正在冲刺科创板上市（IPO）。
6月29日，上交所科创板一次性受理了11家IPO企业，重庆物奇微电子股份有限公司（下称“物奇微”或“公司”）在列。物奇微也是本轮IPO受理企业中唯一一家芯片设计公司。
《招股书》显示，物奇微主要为客户提供SoC芯片定制服务。2024年、2025年，公司营收连续两年超过5亿元，但却持续亏损。2023年至2025年（下称“报告期内”），物奇微累计亏损达7.52亿元。
截至2025年末，物奇微的未分配利润为-8.55亿元。未来公司能否借助到科创板上市，彻底扭亏为盈，还有待观察。
01
高通副总裁退休后创业
已经年逾七旬的物奇微创始人郑建生，其工作履历颇具半导体行业代表性。
据《招股书》披露，郑建生出生于1955 年，目前为美国国籍，中国永久居留权。从浙江大学电气工程系毕业后，郑建生在美国获得硕士和博士学位。1988年，郑建生加入惠普公司担任工程师，从此与芯片结缘。
1999年，郑建生加入创锐讯，这是全球Wi-Fi芯片领域的开拓性企业之一。郑建生在创锐讯从系统工程总监做到亚太区总经理。2011年，高通收购创锐讯，郑建生随之进入高通，担任高通全球高级副总裁、高通中国销售副总裁等职务。
2016年，已经退休的郑建生在重庆成立物奇微。郑建生的从业背景，也让物奇微在在射频前端架构设计、基带信号处理、SoC系统集成等关键技术领域积累了深厚的技术储备。随后物奇微开启多轮融资。
股权变动显示，2018年至2023年，物奇微先后引进了临空开发（国资）、大河融科、商功投资、南方工业基金、润科投资（华润相关方）、清研华业基金等多家投资机构。特别是哈勃投资（华为相关方）、顺为资本（小米相关方）、中移股权基金（中国移动相关方）等投资，让物奇微的实力与知名度俱增。
（图1：公司主要股东 来源 招股书）本次IPO前，郑建生通过NATIVE、物奇捌等公司合计控制物奇微32.25%的表决权，为公司实控人。NATIVE由郑建生及其女儿Nina Li ZHENG 持有。中移股权基金、哈勃投资为物奇微第三、第四大股东，分别持股6.79%和4.83%。
整体来看，公司股权分散，只有三位股东的直接持股比例超过5%。
另一方面，郑建生的美国国籍身份，可能会被监管关注。对此，物奇微在《招股书》中表示，“如果未来出现地缘政治环境重大变化或相关产业政策调整，可能对公司的业务经营产生不利影响”。
02
短期内或仍无法盈利
物奇微致力于短距通信与端侧智能的深度融合，构建起由高带宽低时延通信技术、端侧多模态AI算法及超低功耗数模混合芯片设计组成的三大核心能力，形成了“连接中枢+端侧入口”双轮驱动的业务方向。目前公司产品主要应用于网络通信与端侧智能两大领域。
营收构成显示，物奇微的收入主要来自芯片产品，2023年至2025年（下称“报告期内”），芯片产品的营收构成均超过96%，2025年高达99.77%。芯片产品又分为端侧智能芯片、网络通信芯片两大类。2025年这两类产品的营收占比分别为80.48%和19.29%。目前，公司收入主要依赖于端侧智能芯片这个大单品。
（图2：公司营收构成 来源 招股书）据了解，端侧智能芯片是指专门应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头等各类终端设备的芯片，其核心特点是低功耗、高算力、低延迟和高集成度。物奇微在端侧智能芯片领域的竞争对手包括高通、博通、联发科、瑞昱等。
业绩方面，报告期内公司营收分别为2.95亿元、5.14亿元、5.65亿元，归母净利润分别为-3亿元、-2.39亿元、-2.13亿元。虽然亏损幅度收窄，物奇微近三年合计亏损超过7.5亿元。物奇微还提到，“公司存在无法在2028年实现扭亏为盈的风险”。
对于持续亏损的原因，物奇微表示，主要系公司为保持核心技术与产品的先进性，持续进行大额研发投入所致。报告期内物奇微的研发费用分别为2.9亿元、2.51亿元、2.35亿元，合计7.76亿元。
03
募资金额远超公司总资产
资料显示，物奇微所在的芯片设计行业具有资金密集型特征，需要持续资金投入。本次IPO募资规模也显示了物奇微对资金的“渴求”。
本次IPO，物奇微拟募资16.19亿元，其中4.39亿元用于Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化项目（下称“项目1”）、4.35亿元用于端侧智能芯片研发及产业化项目（下称“项目2”）、4.45亿元用于研发中心建设项目、3亿元用于补充流动资金。
具体来看，项目1主要用于新一代Wi-Fi 7 AP芯片研发及产业化。目前，国际主流是Wi-Fi 6 AP芯片。物奇微的Wi-Fi芯片已经覆盖Wi-Fi 4 AP至Wi-Fi 6 AP全系列。
2025年，物奇微网络通信芯片的收入只有1.09亿元，在公司营收中的占比为19.29%。虽然未披露收入明细，但从《招股书》中“已向中兴微、长虹小批量供货”的表述来看，Wi-Fi 6 AP芯片的收入不会超过1.09亿元。
物奇微预计，Wi-Fi 7 AP芯片最快或将在2027年推出。而据行业信息显示，高通和联发科的Wi-Fi 7 AP芯片已在2023年上市，博通的Wi-Fi 7 AP芯片方案已被华硕采用。未来相关产品如何与国际同行竞争，是物奇微需要面对的问题。
项目2旨在研发新一代的端侧智能芯片。物奇微表示，公司端侧智能芯片已进入了安克创新、字节跳动、小米等品牌厂商的供应链。从2025年端侧智能芯片的营收占比（80%）来看，项目2未来消化新增产能的压力或将小于项目1。
（图3：公司现金流吃紧 来源 招股书）同时，物奇微还募资3亿元补充流动资金。报告期内公司经营现金流净额分别为-2.31亿元、-3.31亿元、-1.62亿元，近几年营收大多处于“打白条”状态。这种情况下，募资3亿元补流，或许才是“刚需”。
财报显示，截至2025年末，物奇微的总资产为7.66亿元、净资产为4.77亿元。本次IPO募资规模（16.19亿元）远超公司的总资产和净资产。相关情况是否会对物奇微IPO造成不利影响，也存在不确定性。（思维财经出品）■
图片来源｜摄图网
