李在明呼吁迅速推进Honam半导体产业集群的建设 2026年08月10日,13时42分46秒 美国动态 阅读 11 views 次 韩国总统李在明在主持召开会议审查该超级项目的进展时,呼吁迅速推进Honam半导体产业集群的建设。 他表示,Honam芯片集群的建设应像日本熊本半导体枢纽那样迅速推进。 他呼吁采取措施,以便尽早启用光州军用机场原址用于该芯片集群项目;同时,电力和供水计划必须在不发生中断的情况下提前做好准备。 责任编辑:陈钰嘉 关联资讯: 荐 亚洲芯片出口量价背离程度创纪录 这一次似乎并非见顶信号 05月19日 牛津经济研究院称,当前亚洲芯片出口价高量低,这种创纪录的背离程度正在增强该地... 荐 日本央行认为AI出口繁荣可以缓冲油价冲击对经济的影响 06月25日 日本央行日益强调全球人工智能繁荣带来的经济效益,认为人工智能相关产品的强劲需... 荐 美光启动日本广岛工厂扩建 以进一步提高先进存储芯片产能 07月06日 美光科技周六启动日本广岛工厂的扩建,以进一步提高先进存储芯片的产能,满足不断... 荐 欧盟正加深与巴西、韩国的科技合作 以降低对美依赖 06月11日 欧盟正加紧深化与巴西、韩国等国的科技合作,以此降低自身对美国技术的依赖。 欧盟... 荐 博通业绩展望令人失望,韩国科技股领跌亚洲市场 06月05日 美国人工智能(AI)芯片制造商博通发布的业绩展望不及投资者的高预期,引发了市场... 荐 铠侠股价腰斩 分析师仍看好逾一倍上涨空间 07月22日 日本半导体巨头铠侠控股近期股价大幅下挫,自6月创下的历史高点已跌去逾一半,但多...