8月5日晚间上市公司利好消息一览(附名单)

2026年08月05日,21时21分58秒 机构观点 阅读 6 views 次

沪深两市多家上市公司8月5日晚间发布重要公告,以下为利好的消息汇总:

招商轮船:拟新建5艘阿芙拉型油轮 总价约24.85亿元

招商轮船(601872)8月5日公告,公司近日通过全资子公司海宏轮船(香港)有限公司与大连船舶重工集团有限公司(简称“大连造船”)签署5份《船舶订造协议》,订造5艘配备脱硫洗涤塔和轴带发电机的节能环保型AFRAMAX油轮,协议总价折合人民币约为24.85亿元。预计2029年至2030年交付。

魅视科技:拟开展磷化铟半导体材料产业化项目前期工作

魅视科技(001229)8月5日公告,公司已成立全资子公司珠海明曜作为磷化铟半导体材料项目实施主体,注册资本1000万元。项目分两阶段推进,第一阶段拟投资1200万元建设研发实验室,配置20台(套)工艺验证设备;第二阶段预计总投资2亿元—2.6亿元,购置主要制造生产设备280台(套)及其他配套设施,并配备相应流动资金。公司董事会授权管理层按整体项目规模提前开展环评等前期工作。

鸿远电子:拟定增募资不超过3亿元 用于微纳系统封装管壳产业化项目等

鸿远电子(603267)8月5日公告,拟定增募资不超过3亿元,用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技术改造项目、微纳系统封装管壳产业化项目、补充流动资金。

骄成超声:先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单

谈及半导体领域业务相关突破,骄成超声在今日发布的调研纪要中介绍,在功率半导体领域,公司有超声波端子焊机、超声波PIN针焊机、超声波键合机、超声波扫描显微镜等全工序超声波解决方案,并均已实现批量出货。在半导体先进封装领域,公司可应用于半导体晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等产品检测的先进超声波扫描显微镜,成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单;超声波固晶机已获得客户正式订单,产品验证进展顺利。公司紧跟下游半导体产业升级需求与技术发展趋势,持续完善产品矩阵,深化与下游客户合作,推动半导体业务可持续发展。

菱电电控:拟6亿元投建“菱电电控新能源电控产业园扩产扩建项目”

菱电电控(688667)8月5日公告,公司计划在湖北省武汉市东西湖区投资建设“菱电电控新能源电控产业园扩产扩建项目”,投资总额预计为6亿元,主要用于建设汽车动力控制系统、汽车电池管理系统、喷油器等产品生产线及试验楼等生产、实验园区以及配套的相关设施。

惠天热电:拟投资14.05亿元建设全胜热电配套长距离互联互通供热工程

惠天热电(000692)8月5日公告,为将全胜热电项目建成投产后产生的热量有效输送至铁西热网(热量接收体),形成热电联产供热模式,保障区域供热稳定、提升供热保障能力,公司计划总投资约14.05亿元建设“全胜热电配套长距离互联互通供热工程”项目。

百济神州:第二季度全球总收入达17亿美元,同比增长30%

百济神州公告,2026年第二季度,全球总收入达17亿美元,同比增长30%。百悦泽®(泽布替尼)第二季度全球收入达12亿美元,同比增长31%。上调2026年全年总收入指引为66亿美元至68亿美元;GAAP经营利润为10亿美元至11亿美元,非GAAP经营利润为17亿美元至18亿美元。

中国天楹:控股股东拟5000万元—1亿元增持公司股份

中国天楹(000035)8月5日公告,控股股东南通乾创投资有限公司(简称“南通乾创”)计划增持公司股份,合计增持金额不低于5000万元(含),不超过1亿元(含),增持计划不设定价格区间。近日平安银行股份有限公司深圳分行向南通乾创出具《贷款承诺函》,承诺向南通乾创提供不超过9000万元的股票增持专项贷款,贷款期限3年,该承诺函有效期1年。

锴威特:拟购买晶艺半导体100%股份 交易价格16.5亿元

锴威特(688693)8月5日公告,公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100%股份,并募集配套资金,交易价格16.5亿元。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业,主要专注于电机驱动类和电源管理类功率IC及模块等产品,已发布并在售300余款功率IC及模块产品,产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等市场领域。

(来源:天天基金网)



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