【IPO追蹤】光模塊王者歸來,海光芯正(01191.HK)大漲超15%原創

2026年08月03日,18时13分35秒 港股动态 阅读 7 views 次

IPO追蹤】光模塊王者歸來,海光芯正(01191.HK)大漲超15%

原創

日期: 2026年8月3日 下午4:44

8月3日,港股海光芯正(01191.HK)強勢衝高,截至收盤,漲幅15.24%,報80.9港元,市值74.07億港元。

股價大漲主要受益於CPO產業量產、機構集體看多、公司提前鎖定核心芯片產能等,疊加港股通納入預期,多重利好共振推動個股迎來大幅修復。

行業層面,CPO商業化迎來關鍵拐點。據TrendForce集邦諮詢最新消息,英偉達Spectrum-X、博通51.2T Bailly CPO交換機已陸續出貨,標誌著CPO技術正式進入量產階段。

機構指出,未來2027-2028年CPO市場放量周期中,具備矽光子設計、光引擎製造、先進封裝垂直整合能力的企業,將占據行業領先地位,高速光互聯賽道長期成長邏輯進一步夯實。

券商對光通信板塊修復行情形成看多預期。花旗表示,隨著下半年行業出貨回暖、CPO/NPO技術可見度持續提升,疊加9月CIOE光博會、ECOC歐洲光通信展等密集催化,光通信板塊有望迎來估值重估與布局窗口。國盛證券補充,前期光模塊板塊交易擁擠度已充分消化,短期風險釋放完畢,板塊修復基礎紮實。

資料顯示,海光芯正目前已構建從芯片設計到模塊製造的端到端能力,400G及以上單模光模塊全面採用矽光子技術,產品覆蓋100G至800G速率,並前瞻布局1.6T、3.2T及CPO、NPO等下一代技術,以滿足應用端需求。公司有望受益於高速光互連行業發展趨勢,中長期成長具備支撐,但仍面臨行業競爭、技術迭代等多重不確定性。

此外,公司基本面近期迎來利好,供應鏈壁壘顯著加固。海光芯正最新公告,已提前落實2027年度上遊供貨安排,鎖定千萬顆DSP核心芯片訂單,訂單具備法律約束力,將於2027年分批交付。DSP芯片是高速光模組高頻傳輸的核心元器件,本次提前鎖量,有效規避行業芯片緊缺風險,保障公司中長期產能釋放與下游客戶交付能力,夯實未來業績增長基礎。

流動性層面同樣迎來利好催化。根據中金測算,恆指8月21日指數審議或將新增49隻港股通標的,海光芯正位列其中。若順利納入,個股將迎來北向增量資金持續配置,流動性與估值修復空間進一步打開。

整體來看,AI算力擴容持續拉動高速光模塊需求,CPO量產開啟行業新一輪成長周期。公司憑藉前瞻的供應鏈布局把握產業紅利,疊加板塊估值修復、港股通納入預期,短期行情彈性充足。但仍需留意CPO大規模商業化落地節奏、上遊芯片價格波動及市場情緒波動帶來的不確定性。

值得一提的是,海光芯正作為港股AI賽道熱門股,能否獲港股100強研究中心評委會青睞,入圍第十三屆港股100強候選榜單,值得市場期待。據了解,第十三屆港股100強評選現已進入籌備階段,各候選榜單報名通道同步開啟。

(来源:财华社)

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