美利信：與半導體設備部分頭部企業建立了合作夥伴關系
【財華社訊】7月30日，美利信(301307.SZ)在互動平台表示，公司與半導體設備部分頭部企業建立了合作夥伴關系，但基於客戶保密相關要求，無法披露具體客戶信息，關於半導體業務相關信息請以公司在巨潮資訊網披露的定期報告和臨時公告為準。
(来源:财华社)
相關文章
- 33分鐘前
- 星輝娛樂：已將AI相關技術常態化應用於遊戲研運全流程
- 1小時前
- 世名科技：暫無半導體芯片光刻膠納米顏料分散液相關產品
- 1小時前
- 愛朋醫療布局數字療法領域 子公司完成收購注意力缺陷訓練治療軟件
- 3小時前
- 漢得信息(300170.SZ)重新遞交H股發行上市申請並刊發申請資料
- 23小時前
- 聖泉集團：無直接作為終端部件應用於機器人整機的產品
- 23小時前
- 華工科技：公司TGV玻璃通孔激光加工智能裝備已完成整機定型 核心部件實現100%國產化
- 23小時前
- 立昂技術：立昂雲數據順利完成國內頭部互聯網企業千P智算集群的全流程交付
- 昨天
- 物產金輪：近期董事長已提議以3000萬-6000萬元自有資金回購股份
- 昨天
- 盈峰環境：26盈峰EB質押風險在可控範圍內 對公司生產經營、公司治理等不產生實質性影響
- 昨天
- 上海新陽：公司光刻膠產品已有批量化銷售
关联资讯:
荐
荐
荐
荐
荐
荐
