三星与博通签署2000亿美元协议深化内存和晶圆代工技术等领域合作

2026年07月25日,15时56分04秒美国动态阅读 4 views 次

三星电子在一份声明中称，与博通签署了一份谅解备忘录，双方将扩大在内存和晶圆代工技术领域的战略合作。

两家公司预计：

至2030年的未来五年间，双方在内存和晶圆代工领域的合作规模将超过2000亿美元。

在内存方面，三星将支持博通的下一代AI加速器。

在晶圆代工方面，双方的合作重点是三星为博通产品提供2纳米及以下制程技术，包括无线宽带通信解决方案。

双方合作预计还将扩展至基于三星2纳米工艺的先进封装技术，包括2.3D和2.5D集成技术，以打造更高性能、更节能的AI和网络芯片。

责任编辑：刘明亮

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