英伟达与Amkor签署价值15亿美元的芯片封装协议

2026年07月24日,08时58分06秒 美国动态 阅读 3 views 次

英伟达与Amkor Technology Inc．签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。

根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。消息公布后，Amkor盘后一度大涨约15%。

两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。封装是半导体制造流程中的关键最后环节。

责任编辑：王永生

关联资讯:

标签：

少数派报告-全球投资导向

我们将专门针对全球的经济政治状况，做最及时的分析与资讯共享。 同时将对国内的市场做适度的点评，提供各类关键分析资讯 我们的口号是：金钱永不眠！

           
weixin

产品与服务

关于我们

Privacy Policy · Terms of Service · Contact Us

Copyright © 2014-2022 少数派报告 保留所有权利 (Registered:USA CA Fremont 94536)

用户登录