苹果计划至2027年推出五款新款iPhone，发力折叠屏之余考虑采用国产芯片
核心要点
- 《日经亚洲》消息，苹果已规划在 2027 年年初前推出至少五款全新 iPhone 机型。
- 苹果已将折叠屏 iPhone 的生产规划上调至 1000 万台。
- 受人工智能行业需求激增导致存储芯片供应紧张影响，苹果正考察国内芯片供应商。
《日经亚洲》周四报道，在全行业零部件供应紧张的背景下，为抢占更多市场份额，苹果计划从今年下半年至 2027 年上半年推出至少五款全新 iPhone 机型，同时上调折叠屏设备的生产预期。
报道援引知情人士消息称，这家美国科技巨头已要求供应链厂商做好准备，今年生产约 1000 万台折叠屏 iPhone，高于此前 700 万至 800 万台的预估产量。
《日经亚洲》表示，在首款折叠屏产品正式面世前，苹果已经为 2026 年下半年多款新款手机敲定了总计约 8000 万台的零部件备货。
报道预计，苹果 2026 年全年智能手机总产量将突破 2.2 亿台。尽管人工智能算力需求引发的芯片短缺席卷整个行业，但苹果在存储芯片及各类零部件采购上的体量与议价能力，依旧远超绝大多数同行。
依托强大的供应链话语权，苹果在本轮缺货潮中的抗压能力优于小米、OPPO、vivo 等国产手机厂商，上述几家企业均已将年度出货目标下调至 1 亿台以下。
一位同时为苹果、小米供货的厂商高管在接受《日经亚洲》采访时表示：“对比苹果的议价能力，国内手机厂商无论是争取更多存储芯片产能，还是通过涨价锁定货源，都处于弱势。这也促使苹果计划在明年春季发布新款机型，进一步抢夺竞品的市场份额。”
当前，全球人工智能数据中心催生海量存储芯片需求，行业陷入缺货困境、硬件成本持续走高，苹果也在加紧锁定各类零部件货源保障产能。
彭博社周四消息，苹果正与长鑫存储、长江存储洽谈合作，计划为在华销售的产品采购两家国内厂商的存储芯片。上述两家企业均被列入美国国防部所谓涉军方相关企业清单。苹果尚未对相关洽谈消息予以证实，彭博表示双方谈判仍在推进过程中。
受存储芯片短缺拖累，消费电子行业整体产能承压，苹果希望通过扩充供应商体系来分散供应链风险。
《日经亚洲》披露，苹果计划在 2027 年上半年推出至少两款新机型，分别是标准版 iPhone 18 以及全新的 iPhone Air 系列机型。
此前受内存、闪存硬件成本大幅上涨影响，苹果已于上周上调 MacBook、iPad 全系产品售价，此番密集的新品规划也是在此背景下推出的激进产品策略。
针对上述报道，苹果暂未回复美国消费者新闻与商业频道的置评请求。
责任编辑：郭明煜
