国内首个，第四代半导体材料全产业链项目落户郑州

2026年06月28日,09时22分24秒科技新知阅读 30 views 次

据河南省人民政府门户网站消息，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司签署协议，中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。

第四代半导体材料以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为核心，具备禁带宽度大、击穿电场高、热导率优异等特性，在AI芯片、5G/6G通信、电子热管理、新能源汽车、生物医药等领域应用场景中具有不可替代的优势，被誉为“终极半导体材料”