DoNews6月25日消息，高通当地时间周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。据其披露，微软、Meta将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。

Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。

(来源：DoNews)

关联资讯:

荐

盘前必读丨五部门联合启动工业5G独立专网试点；美光科技业绩爆表盘后大涨近16%

06月25日 【财经日历】 英伟达举行年度股东大会 美联储公布年度银行压力测试结果 美国5月核...

荐

高通预计到2029年手机以外芯片收入将达400亿美元，数据中心芯片收入将达150亿美元

06月25日 高通公司周三表示，随着其业务重心从核心智能手机芯片转向其他领域，预计到 2029 ...