高通：将向微软和Meta供货最新AI芯片

2026年06月25日,15时50分47秒 科技新知 阅读 1 views 次

DoNews6月25日消息，高通当地时间周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。据其披露，微软、Meta将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。

Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。

(来源：DoNews)

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