三星电子HBM4芯片推出四个月销售额突破10亿美元 2026年06月23日,07时14分52秒 美国动态 阅读 9 views 次 据业内人士周二透露,三星电子第六代高带宽存储芯片HBM4的销售额已突破10亿美元。 就在四个月前,这家韩国科技巨头于今年2月成为全球首家开始量产和出货HBM4芯片的公司。 业内人士预计,三星HBM4芯片的销售额到6月底将超过12亿美元。 自HBM4芯片上市以来,三星迅速扩大了其出货量,从而在快速增长的HBM市场中占据了更大的份额。 HBM4专为下一代人工智能(AI)芯片而设计,包括英伟达公司的Vera Rubin平台。 目前,全球HBM市场由第五代HBM3E产品主导。然而,业内人士预计,随着对先进AI芯片需求的加速增长,HBM4将成为关键的增长驱动力。 责任编辑:于健 SF069 关联资讯: 荐 韩国最大航司将进入紧急管理模式,以应对燃油价格飙升 03月31日 据业内人士周二透露,韩国旗舰航空公司大韩航空本周将进入紧急管理模式,以应对不... 荐 黄仁勋据悉将于周五下午抵达韩国,与一众大佬在烤肉店聚餐 06月04日 据行业消息人士周四透露,英伟达CEO黄仁勋将于本周晚些时候访问韩国,与多家大型企... 荐 SK电讯与英伟达合作建设吉瓦级AI基础设施,首座AI工厂2027年投运 06月08日 SK电讯与英伟达近日宣布,双方将合作在韩国建设吉瓦级规模的AI云基础设施,首座AI... 荐 航空业警告:成本压力与监管收紧将推高机票价格 06月08日 国际航空运输协会年度会议正在里约热内卢举行,行业高管与协会官员共同发出警告:... 荐 SK海力士据悉最早将于8月在美国上市 06月10日 据知情人士透露,SK海力士计划最早于8月在美国上市,这家韩国存储芯片巨头希望借此... 荐 SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍 06月11日 SK集团会长崔泰源表示,SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍,以满足人工智能...