繼多家硬科技企業登陸港股後，國內半導體設備龍頭芯碁微裝（09630.HK）於2026年6月17日正式開啟港股全球招股，這家已在A股科創板上市的企業，迎來港股資本市場新征程。

本次芯碁微裝全球發售共計1283.865萬股H股，股份可根據市場情況重新分配，同時設置15%超額配股權。其中香港公開發售約128.39萬股，占全球發售總量約10%；國際發售1155.475萬股，占比約90%。

本次招股指示性發售價區間為每股240.09港元至252.73港元，每手交易單位為50股，入場費為12763.94港元/手，投資者入場成本跟隨價格區間浮動。公司獨家保薦人為中金公司，招銀國際、國元國際、中銀國際、富途證券等機構擔任聯席承銷相關角色。

招股時間方面，香港公開發售週期為2026年6月17日至6月23日。定價日及中籤公布預計為6月24日。公司H股預期於2026年6月26日正式在香港聯交所掛牌交易。

募資方面，以發售價中位數246.41港元測算，本次全球發售募資淨額約30.73億港元，公司對募集資金做出明確規劃：25%用於強化研發能力，18%用於產能擴建，27%布局產業鏈戰略投資與收購，20%拓展海外銷售及服務網絡，剩餘10%作為日常營運資金。

基石投資陣容成為本次招股一大亮點，芯碁微裝已與多家機構訂立基石投資協議，基石投資者合計認購總額約15.81億港元，陣容實力雄厚，涵蓋合肥市國資委旗下實體、晶合集成、勝宏科技香港、陽光電源香港、HHLR、景林、博時國際、匯添富（香港）等，產業龍頭及頭部機構均為本次IPO提供強力支撐。

業務層面，芯碁微裝深耕微納直寫光刻領域，是全球PCB直接成像設備龍頭企業。公司主營PCB直接成像設備、半導體直寫光刻設備及配套維保服務，產品廣泛應用於PCB、先進封裝、IC載板、掩膜版等領域，下游覆蓋AI服務器、汽車電子、消費電子、半導體等多個熱門賽道。

根據灼識諮詢數據，2025年公司以18.8%的市場份額位居全球PCB直接成像設備領域榜首，在全球整體直寫光刻設備市場排名第四，市場份額達9.4%，綜合技術與市場實力位居行業第一梯隊。公司研發實力突出，研發人員占員工總數超三分之一，持續加碼技術迭代，合肥兩大生產基地已先後投產，產能穩步釋放。

業績表現上，公司經營穩健，營收與利潤持續增長。2023-2025年，公司營業收入分別為8.29億元、9.54億元、14.08億元，2025年營收實現大幅增長；同期淨利潤分別為1.79億元、1.61億元、2.90億元，盈利能力強勁。2026年一季度，公司營收達5.15億元，同比大幅提升，下游AI算力、先進封裝等領域的高需求持續帶動訂單增長。此外，公司海外布局提速，已在泰國設立全資子公司，海外收入占比逐年提升，全球化發展步伐持續加快。

此次港股上市，是芯碁微裝全球化戰略的重要一步。依託兩地資本市場賦能，公司將進一步加大技術研發與產能投入，深化海內外市場布局，鞏固在直寫光刻設備領域的龍頭地位，緊抓半導體、高端PCB行業的國產替代與全球發展機遇。

(来源:财华社)