龍蟠科技(02465.HK)擬折讓8.91%配股 淨籌約1.94億港元原創

2026年06月17日,10时45分38秒 港股动态 阅读 9 views 次

龍蟠科技(02465.HK)擬折讓8.91%配股 淨籌約1.94億港元

原創

日期: 2026年6月17日 上午9:42

【財華社訊】龍蟠科技(02465.HK)公佈,於2026年6月16日,公司擬配售最多1500萬股新H股,佔經配發及發行配售股份擴大後現有已發行H股數目約11.11%及現有已發行股份數目約1.9%。每股配售價13.09港元,較於2026年6月16日(即配售協議日期)在聯交所所報收市價每股H股14.37港元折讓約8.91%。配售事項估計所得款項淨額預期約為1.94億港元,公司擬用作金壇項目的一般營運資金;及部分償還貸款。

港交所原文

(来源:财华社)

相關文章

1小時前
博泰車聯(02889.HK)擬折讓17.59%配股 淨籌3.82億港元
1小時前
英矽智能(03696.HK)ISM8969 I期臨床試驗完成首例人體給藥
16小時前
石四藥集團(02005.HK)根據限制性股份獎勵計劃購買100萬股
16小時前
合生創展集團(00754.HK)前5個月總合約銷售金額約27.9億元
16小時前
中國移動(00941.HK):陳揚帆獲任執行董事兼首席執行官
16小時前
互太紡織(01382.HK)料年度權益持有人應佔溢利8000萬至8600萬港元
17小時前
信達國際控股(00111.HK):任杰裁獲調任為行政總裁
17小時前
華興資本(01911.HK)附屬協助硅基流動完成最新一輪B輪融資
17小時前
中國中冶(01618.HK)1-5月新簽合同額3046.7億元
19小時前
石藥集團(01093.HK)注射用紫杉醇(白蛋白結合型)(II)獲批上市


用户登录