受美股大跌拖累，亚洲科技股集体下挫，软银集团股价大跌10%
周三，亚洲半导体及科技股再度走低。此前芯片板块短暂反弹后便后继乏力，市场对人工智能相关资产估值过高的担忧持续发酵，亚太股市随之追随隔夜美股跌势。
据媒体消息，软银集团股价大跌10%。一方面科技板块整体走弱，另一方面，该公司拟以所持OpenAI股份为抵押、通过保证金贷款筹措至少60亿美元的计划遭遇阻碍。这家日本科技投资巨头目前正在寻求其他融资方案，未来也不排除重启该笔贷款的可能。
日本半导体设备企业爱德万测试、半导体厂商瑞萨电子股价分别下跌3.8%和3.4%。
韩国市场方面，存储芯片巨头SK海力士跌幅超8%，三星电子下挫7.45%。电池制造商三星SDI跌逾5%，面板厂商LG显示大跌近9%。
此番下跌源于美股前一交易日表现疲软：科技股集中的纳斯达克综合指数下跌0.97%，标普500指数微跌0.26%。此前一日带动大盘上涨的半导体板块行情迅速消退，安硕半导体交易所交易基金（ETF）下跌1%。
当前，人工智能领域的融资活动正分流存量科技股的资金。SpaceX、Anthropic、OpenAI等企业即将上市，会吸纳原本流向上市科技企业的资本，进而对整个科技板块形成压制。
OpenAI已于周一秘密提交首次公开募股申请，再度点燃市场对人工智能投资的热情。而SpaceX预计将创下史上最大规模IPO，该股定于本周五正式挂牌交易。部分投资者认为此次上市将再度助推人工智能行情，但也有市场人士担忧，其1.75万亿美元的估值预示行业已然过热。
奥图斯咨询公司股票策略师安德鲁・杰克逊表示，科技股近期的剧烈波动，可能促使投资者转向防务板块。日本市场尤为明显，该国政府预计将进一步强化国防建设。
杰克逊称：“散户投资者心态受挫，急于寻找新的投资标的。防务龙头个股在经历前期回调后，有望重新受到资金青睐。”他指出，三菱重工、川崎重工、石川岛播磨重工以及日本制钢所等防务企业或将从中受益。
责任编辑：江学思
