长鑫科技IPO过会，“巨无霸” 如何牵动市场与产业链
5月27日，长鑫科技IPO过会，拟募资295亿元。若该公司成功上市，这一募资规模将是近四年最大的IPO，也是科创板募资规模第二大的IPO项目，在A股已上市公司中位居第16位。
银河证券策略首席分析师杨超对第一财经记者称，长鑫科技的融资规模，与该公司当前产能扩张和技术升级的实际需求相匹配。多位券商分析师认为，巨型IPO上市前后对市场影响有限，多是短时扰动，不会扭转市场原有的趋势。而且牛市期间增量资金更加充裕。
相较对市场行情的影响，长鑫科技上市对国内存储芯片全产业链的拉动作用可能更直接且更大。杨超认为，长期以来，国内存储产业面临产能不足、核心技术追赶压力大等痛点，而长鑫科技此次上市募资，有助于增强研发创新能力、加快产能建设和升级，对产业链形成关键带动与协同效应。
巨型IPO对市场有何影响
5月27日，长鑫科技的科创板IPO申请通过审核，距离发行上市又进了一步。
该公司是国内DRAM（动态随机存取存储器）产业龙头。据长鑫科技的招股说明书介绍，该公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但与DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距。
除了DRAM赛道具有战略属性、行业龙头效应外，该公司的募集规模也成为市场的一大关注点。根据招股说明书，长鑫科技拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
申万宏源研究电子首席分析师杨海晏对第一财经记者称，长鑫科技的融资规模，相较于它未来发展所需要的资金较小，虽然整体募资规模接近300亿，但是建设一个晶圆厂需要千亿级别的投资金额。
若长鑫科技成功发行上市，并募资295亿元将是继2022年4月中国海油（600938.SH）上市之后的最大IPO，也是科创板继中芯国际（688981.SH）之后，募资规模第二大的IPO项目，融资规模在A股已上市公司中位居第16。
截至5月27日，A股市场有15家上市公司的首发募资金额超过295亿元，主要为金融、电信运营商、石油石化、煤炭、交通运输、建筑等行业公司，硬科技公司主要是中芯国际。
其中，农业银行（601288.SH）、中国石油（601857.SH）、中国神华（601088.SH）的首发募资金额超过600亿元，位居前三位；建设银行（601939.SH）、中芯国际等首发募资规模超过500亿元。
面对巨型IPO企业，市场往往担忧会因“抽水效应”或“事件落地”导致指数下跌。
对此，杨超向记者分析称，从A股过往经验看，巨型IPO上市，前后市场表现通常呈现两个阶段：上市前一个月，由于预期发酵和情绪预热，市场行情往往小幅走高，大盘上涨概率较高；上市后，由于资金虹吸和筹码交换，板块面临资金再平衡，市场波动加大，上涨概率回落。不过这种压制多是短时扰动，不会扭转市场原有的趋势。
“巨型IPO上市后，对于大盘的影响有限。”广发证券策略首席分析师刘晨明也依据A股市场以往经验分析称，牛市期间的调整压力要远远小于熊市期间，仅在1周内略有反映。背后的原因可能是，牛市期间增量资金更加充裕，市场对于IPO抽水的抵抗力更高。
关于市场常担忧巨型IPO上市后，资金从同类公司撤出涌入新股，即所谓板块内部的虹吸效应。刘晨明认为，这种现象短期存在，但拉长看，依然是产业趋势决定行业风格演变，而非单一IPO事件。
刘晨明以A股半导体为例分析称，中芯国际2020年在A股上市后，彼时全球半导体景气度仍在不断上行，半导体板块的行情依然延续到2021年中；而海光信息（688041.SH）、芯联集成（688469.SH）、华虹公司（688347.SH）在2022～2023年陆续上市，则出现在全球半导体的下行周期中，半导体行情持续低迷。新巨头不必然压制老玩家，华虹公司2023年上市后，当年走势与中芯国际分化，随后行情趋于正相关。
存储产业链或迎强驱动
在业内看来，相较对指数或者板块行情的影响，长鑫科技上市对国内存储芯片全产业链的拉动作用会更直接且更大。
“作为国产DRAM链主企业，长鑫科技上市会带动上游设备、材料、封装和下游存储器产业链共同繁荣。”杨海晏对记者称。
杨超具体分析称，主要体现在两方面：一方面，长鑫科技扩产，会向上游释放持续且大额的半导体设备、材料采购需求，推动上游供应链企业加速产品验证与批量导入，切实提升上游供应链的国产化渗透率；另一方面，也会带动中游封测、下游存储模组厂商深度绑定本土核心晶圆厂，同时帮助下游企业灵活响应市场需求，助力下游产业集群发展升级，进一步完善产业链生态。
刘晨明也称，长鑫科技上市预计募集资金295亿元用于扩产（投资总额约345亿元），这种“融资—扩产”的闭环一旦建立，就能成倍地放大产业链上下游需求，直接拉动上游设备、材料等环节的订单，形成产业趋势的直接驱动力。
展望未来几年DRAM行业发展趋势，杨海晏认为，DRAM当前成为AI算力设施中价值量快速上升的品类，占算力机柜价值量从去年不到10%提升到20%左右。未来几年，随着AI产业化应用持续创新，DRAM行业大概率维持紧供给状态。
距离长鑫科技发行上市落地还有一段时间，在上市前后，长鑫科技产业链哪些方向存在投资机会？
“可关注上下游产业链中，和长鑫科技深度绑定、业绩基本面扎实的核心龙头企业。”杨超认为，有三个方向值得关注：一是与长鑫科技存在股权深度绑定的标的，可以直接分享IPO上市带来的资本增殖红利；二是上游半导体设备和核心半导体材料企业，将最先受益于订单预期，板块业绩确定性相对更高；三是先进封装与测试方向，随着DRAM制程持续升级，对先进封装和测试环节的需求同步增长，关注后续产能爬坡节奏。
在长鑫科技IPO背后，中国科技投资逻辑也正在发生变化。
杨超认为，科技企业的估值体系要相应从利润兑现转向技术兑现。对硬科技企业，市场不能只看短期收入和利润，更要关注制程迭代进度、良率提升、产品代际切换、客户导入、产能利用率和国产替代空间。耐心资本的价值，正是在企业尚未充分释放财务回报前，为关键技术攻关和产业体系成型提供时间窗口。
