创业板指持续创新高 盘中涨超2% 点数超越沪指
创业板指持续创新高,盘中涨超2%,报4134点,点数超越沪指。

机构观点
招商证券称,统计A股历史上大型IPO上市前后市场表现可以发现,大型IPO对市场情绪存在短期压制效应,周期与医药大类行业在大型IPO上市后具有相对较强的韧性。分析师张夏等在报告中指出,以首次公开发行(IPO)募资总额超过200亿元的公司作为样本,结果显示A股历史上IPO募资规模超过200亿元的公司共计25家。大型IPO前市场通常呈现阶段性预热行情,而上市后短期大型IPO带来的资金虹吸效应对市场情绪存在阶段性压制。市场风格上,小盘价值和小盘成长风格在大型IPO上市后展现出较强的韧性。
中信证券:社服行业下半年推荐三条主线
中信证券研报称,2025年年报及2026年一季报数据显示,服务业消费呈现供需改善、龙头超额特征。展望未来,中信证券认为社服行业配置具备政策先行、价格改善、基数分野三条短期线索,以及渗透提升、头部集中、创新供给三大长线支撑。下半年推荐三条主线:1.休闲出行场景中,短期受益假期政策,长期受益文旅消费提升的酒店、景区板块中运营能力优秀的企业;2.需求景气持续中,弹性斜率较高且格局清晰衍生未来稳定分红预期的博彩公司和现制饮品头部品牌;3.顺周期休闲板块中经营稳健、具备成长性的餐饮和免税龙头;此外关注OTA、人力资源、会展板块。
华泰证券:券商板块经营已进入良性发展阶段,业绩增长具备可持续性
华泰证券研报指出,今年以来券商股价表现与基本面背离,年初以来(截至5月22日)上证上涨3.6%,券商指数下跌14.4%,研报认为背离的主要原因是受资金面、政策面等因素影响。目前板块经营已进入良性发展阶段,业绩增长具备可持续性。同时,资金面压制边际缓解,券商ETF持续净流入;政策面保持市场呵护基调,夯实经营基础。叠加估值、仓位双低,建议把握战略配置窗口,关注国际化/股权投资/并购重组三大选股主线。
广发证券:mSAP产业趋势明朗,看好PCB/MLCC/ABF价值量陡增下材料投资机会
广发证券研报称,mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。产业趋势方向来看,(1)当前手机SLP为主流,三大主要材料包括T布、载体箔与类BT树脂。(2)未来重要趋势主要为800G模块和1.6T模块以及交换机,CPO等热点应用,对PCB的要求主要是更高密度,更高速,还有散热的问题,对应PCB板就是要解决支持高带宽传输,高密度布线,更好的散热性能,为了实现这些就需要引入mSAP等新工艺。因此,从主材逻辑来看建议重视LDK布和T布,载体箔,树脂环节的量价齐升。此外,重视电镀药水,感光干膜、铜粉等材料环节。电子布大周期持续高景气。本轮材料机会主要来自AI资料中心资本支出扩张,直接推升封装基板、HDI板、伺服器高层数板,以及交换器、光模组相关PCB需求,显示AI不仅带动终端出货,更加速板材与材料规格全面升级。AI也让PCB产业竞争逻辑由过去的成本导向,转向性能导向。大型HDI与高层数板需求快速攀升,GPU与ASIC所需的先进基板同样供不应求,行业参与者除需提升层数、线宽线距与材料能力,也必须加快高速低损耗材料导入,产业结构将朝少数具技术、良率与资本支出能力的高阶供应商集中。材料环节来看,建议关注:(1)PCB上游材料。(2)MLCC上游材料:关注MLCC陶瓷粉体、电极材料、辅材等材料环节。(3)ABF基板上游材料:关注ABF膜、T布等环节。
中信建投研报认为,机器人是AI最好的物理载体之一,看好板块行情演绎。物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。近期机器人板块情绪回暖明显,物理AI的叙事是切实推进的产业趋势,值得高度重视。Optimus量产渐行渐近,近期大客户对供应链量产量纲指引逐步清晰,产业走向量产放量的节奏逐步得以验证,后续V3产品发布、量产推进仍然值得密切关注。此外,国产机器人公司IPO持续推进,有望带来本体估值重估,板块催化不断,看好行情演绎。
中泰证券:药店板块26Q1利润端延续双位数同比增长,关注Q2流感基数消除的加速回暖趋势
(来源:天天基金网)
