沃格光电：玻璃基产品多领域送样 规模量产尚需时日|直击业绩会
转自：财联社
财联社5月25日讯（记者 陈夏筱）在当前玻璃基板技术备受产业关注之际，沃格光电（603773.SH）今日下午举行2025年度业绩说明会，公司高管就TGV技术、玻璃基线路板（GCP）、客户送样验证及量产进度等投资者关心的问题作出详细回应。
对于公司的玻璃通孔（TGV）技术水平，公司董事长、总经理张春姣表示，公司自主研发TGV技术，创新利用超快激光加湿法混合刻蚀工艺，可对多种类型的大板玻璃材料，如钠钙玻璃、硼硅玻璃、无碱玻璃、石英玻璃等，进行高深宽比TGV通孔的高精度加工。
同时，公司掌握了全玻璃基多层线路叠层及玻璃互联键合技术，通过TGV金属化实现电气互联，结合表面金属沉积与图形化工艺，构建出结构紧凑、性能优越的三维集成封装载板。
张春姣进一步强调，公司与全球主要的玻璃基板原材厂商开展合作，公司不直接生产玻璃基板，主要聚焦从玻璃减薄、镀铜、TGV打孔填孔、线路等玻璃基线路板制作的核心环节。
作为公司新型显示业务的主力，张春姣透露，子公司江西德虹当前处于产能释放和市场拓展阶段，其生产的玻璃基线路板（GCP）及灯板产品已在MNT显示器产品中实现批量生产和商用，产能逐步释放。
不过，她强调，由于新产品客户导入和市场验证周期较长，江西德虹玻璃基显示产品订单收入还较小。
针对市场传闻的与中际旭创1.6T CPO合作进展，张春姣以客户保密为由未予证实。但公司2025年报显示，玻璃基产品在光模块/CPO领域处于“批量送样验证”阶段。
在玻璃基RF射频器件方向，公司董秘龚庆宇介绍，公司子公司通格微产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，与特定科研院所及下游客户进行合作打样。
微流控生物芯片方面，张春姣介绍，公司微流控玻璃基产品已实现小批量交付，该产品针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板，是耗材类产品，未来市场应用规模有望随着客户群体增加和不同产品端应用扩容。
面向航天卫星应用的CPI膜材，龚庆宇表示，公司看好CPI膜材在卫星柔性太阳翼封装的应用。2025年，公司面向柔性太阳翼应用开发的CPI材料以及特种光学镀膜，向客户进行小批样品交付及在轨测试，收入占比目前极低。
部分投资者反复追问上述产品的量产时间与良品率，张春姣回应，公司玻璃基产品处于多项产品送样验证中，不同产品的送样结果待客户反馈确认。
董秘龚庆宇则从行业角度解释，玻璃基技术涉及玻璃金属化、复合线路叠层、绝缘膜材开发以及巨量通孔等多项材料、核心装备和工艺的协同开发，产业化进展受多因素影响，具有一定不确定性。
关于子公司湖北通格微的业绩，张春姣坦承，目前营收规模极小，并处于经营亏损阶段。
财报显示，公司2025年实现营收25.51亿元，同比增长14.88%；归母净利润-1.58亿元，同比下降29.45%；2026年一季度再亏5110万元，亏损同比翻倍。
对此，张春姣解释，受市场行情、材料价格波动及产品结构等影响，毛利率有所下降，且当前新业务开拓导致业绩承压。她表示，公司将通过优化研发投入结构、提升产出效率和组织优化等措施，努力平衡短期亏损与长期发展。
（财联社记者 陈夏筱）
