帝爾激光:公司TGV激光微孔設備實現晶圓級和面板級封裝激光技術全面覆蓋

2026年05月25日,16时07分06秒 港股动态 阅读 5 views 次
日期: 2026年5月25日 下午3:47

【財華社訊】5月25日,帝爾激光(300776.SZ)在互動平台表示,公司的TGV激光微孔設備已實現晶圓級和面板級封裝激光技術的全面覆蓋,並完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨。公司採取「以銷定產」的生產模式,產能利用率具有一定彈性。公司供應鏈穩定,生產組織有序,能夠滿足客戶要求的交付數量和時間。

(来源:财华社)

相關文章

2小時前
漢得信息:公司大聖AI中台已與英偉達AI Factory完成測試及適配並形成聯合解決方案
4小時前
科華數據:公司具備SST相關的技術儲備
5小時前
中穎電子:暫時沒有高算力AI芯片量產
7小時前
達瑞電子:公司碳纖維結構件在機器人領域的應用具有適配性
前天
聖陽股份:在AIDC數據中心領域尚未與美國客戶達成合作
5月22日
三孚新科:設備產品在手訂單充足 高端片式VCP電鍍設備在手訂單穩步增長
5月22日
汽輪科技:公司90MW燃氣輪機已立項 計劃2026年完成詳細設計
5月22日
金達威:公司輔酶Q10的改擴建項目基本完成
5月22日
東軟載波:全資子公司上海東軟載波微電子暫無上市計劃
5月22日
朗新科技:公司一季度完成交易電量近45億度 是去年同期的6倍


用户登录