英特尔CEO陈立武回应为苹果代工芯片：正与多家客户合作
陈立武
凤凰网科技讯 北京时间5月19日，据CNBC报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)周一表示，该公司的外部芯片代工制造业务正在取得进展，正成为该公司复苏计划的关键一环。
“代工业务非常重要，”陈立武对CNBC的《疯狂金钱》节目表示，“这是国家级关键战略资产之一。”
自2025年3月陈立武被任命为CEO以来，英特尔股价已飙升逾300%，原因是投资者押注这位资深半导体行业高管能够在这家芯片制造商经历多年挫折后，使其趋于稳定。其中一个关键问题是，陈立武能否通过提升英特尔的制造能力、使其能与台积电等公司竞争，从而实现英特尔在代工业务上的雄心。
陈立武表示，在这一目标上，公司开始取得实质性进展。他特别提到，英特尔先进的18A制造工艺已有所改进。该工艺一直被投资者密切关注，被视为英特尔复苏的关键考验。他表示，在他接手时，18A工艺“并不好”。
陈立武表示，这些改进正开始引起客户的兴趣。他指出，随着英特尔制造工艺水平的提升，越来越多的潜在客户已主动接触该公司，探讨使用其代工业务。
5月8日，《华尔街日报》报道称，英特尔与苹果已达成初步协议，由英特尔生产部分目前由台积电代工的苹果芯片。
当被问及这一报道时，陈立武拒绝透露客户名称。不过，陈立武表示，英特尔预计将在今年下半年获得多家代工客户的承诺。“多个客户正在与我们合作，”他说，“我们期待为他们提供服务。”
展望未来，陈立武表示，英特尔的下一代14A工艺最终有望与台积电竞争。台积电被普遍认为是全球领先的第三方芯片制造商。“它会达到台积电的同等水准。这将是一个非常非常重大的突破。”他表示。(作者/箫雨)
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(来源：新浪科技)
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