興森科技：CSP封裝基板業務的規模有望進一步提升
興森科技：CSP封裝基板業務的規模有望進一步提升
日期：2025年11月24日 上午11:43
【財華社訊】11月24日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司與主要客戶的合作均正常推進，隨著擴產產能的釋放，CSP封裝基板業務的規模有望進一步提升。
(来源:财华社)
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