美聯新材：公司EX電子材料可用於製造高端芯片封裝載板
美聯新材：公司EX電子材料可用於製造高端芯片封裝載板
日期：2025年11月20日 上午11:57
【財華社訊】11月30日，美聯新材(300586.SZ)在互動平台表示，公司EX電子材料可用於製造高端芯片封裝載板，但無需公司直接與華為發生業務關繫。
(来源:财华社)
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