興森科技：公司CSP封裝基板業務需求較好 原3.5萬平/月產能已滿產
日期：2025年11月13日 下午3:35
【財華社訊】11月13日，興森科技(002436.SZ)在互動平台表示，公司CSP封裝基板業務需求較好，原3.5萬平/月產能已滿產，2025年新擴1.5萬平/月產能爬坡進度較快。目前產能可以滿足需求。
(来源:财华社)
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