特斯拉公布”Terafab”芯片计划初期工作将在奥斯汀进行

2026年03月24日,21时22分54秒美国动态阅读 34 views 次

特斯拉概述了一项与SpaceX和xAI合作的数十亿美元半导体项目，旨在为全自动驾驶、机器人和太空计算制造先进芯片，初期工作将在奥斯汀进行。

责任编辑：张俊 SF065

标签：芯片

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