特斯拉公布”Terafab”芯片计划 初期工作将在奥斯汀进行 2026年03月24日,21时22分54秒 美国动态 阅读 2 views 次 特斯拉概述了一项与SpaceX和xAI合作的数十亿美元半导体项目,旨在为全自动驾驶、机器人和太空计算制造先进芯片,初期工作将在奥斯汀进行。 责任编辑:张俊 SF065 关联资讯: 荐 AI乐观情绪推动亚洲股市上涨 02月25日 受华尔街反弹行情及Meta Platforms与超微半导体人工智能芯片合作协议提振,日本日... 荐 油价飙升致韩国综合股价指数剧烈波动 03月09日 由于能源冲击和领导层高度集中,芯片巨头三星电子和SK海力士放大了市场波动,导致... 荐 英伟达GTC大会受关注 03月16日 英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上发表主题演讲,投资者关注其AI平台更新、软件/代理式AI... 荐 英伟达股价或创近一年来最大单日跌幅 02月27日 英伟达股价下跌约5%,势创自去年四月以来最差单日表现。这一走势发生在这家芯片制... 荐 博通预计二季度AI营收达84亿美元 授权100亿美元股票回购 03月05日 博通第一季度业绩超预期,预计第二季度营收达220亿美元,AI业务收入翻倍至84亿美元... 荐 参议院法案瞄准预测市场的体育式博彩 03月24日 一项两党提案将禁止受联邦监管的平台提供体育和赌场式赛事合约,此举加大了对Kalsh...