三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存，并探讨晶圆代工
IT之家 3 月 18 日消息，今天下午，三星电子与 AMD 宣布签署谅解备忘录，双方将扩大在 AI 基础设施内存供应方面的战略合作。
两家公司表示，合作将围绕为 AMD 下一代 Instinct MI455X AI 加速器提供 HBM4 高带宽内存，同时为 AMD 第六代 EPYC 处理器提供优化的 DDR5 内存方案。
▲ 图源三星
双方还将探讨代工合作的可能性，未来三星有望为 AMD 下一代芯片提供代工制造服务。
根据协议，三星将成为 AMD 下一代 AI GPU 的重要 HBM4 供应商。此前，三星已经是 AMD 的主要 HBM 供应商之一，为 MI350X 和 MI355X 加速器提供 HBM3E 内存。
据路透社报道，这一合作宣布的时间点正值英伟达开发者大会 GTC 期间。当地时间周一，英伟达 CEO 黄仁勋宣布与三星展开代工合作，并对其 HBM4 芯片表示认可。
这一合作也反映出全球芯片厂商正在争夺先进内存的长期供应关系。随着 AI 需求快速增长，HBM 芯片供应趋紧，行业竞争正在加剧。
AMD 上月与 Meta 达成协议，未来五年 AI 芯片供应规模最高可达 600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 4136.11 亿元人民币），Meta 最多可购买约 10% 的产量。
作为全球最大内存芯片制造商，三星正试图缩小在 HBM 领域与竞争对手的差距。根据 Counterpoint 数据，三星目前市场份额约为 22%，而行业领先者 SK 海力士为 57%。
(来源：新浪科技)
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