消息称地平线芯片负责人将离职，公司走向软硬一体架构
DoNews3月16日消息，据36氪获悉，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声比较高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏箐。据悉，地平线内部一直在推动软硬一体，苏箐也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。
陈鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯片行业的老兵。
加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到出货的全过程。
征程6P是地平线当前主力产品之一，单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞争力的，是征程7。
(来源：DoNews)
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