AI芯片本土化：英伟达与台积电美国首批Blackwell晶圆完成
Nvidia（英伟达）与全球领先的晶圆代工巨头台积电（TSMC）近日宣布，双方已在美国成功生产出首批先进的Blackwell AI芯片晶圆。这一里程碑事件，标志着美国在重塑半导体制造业领导地位的努力中取得了关键性进展。
为庆祝这一成就，Nvidia首席执行官黄仁勋亲自到访台积电位于凤凰城的工厂。此次合作成果，是前特朗普政府推动本土AI技术基础设施建设宏大战略的早期体现。两家公司共同声明，正“携手在美国本土构建驱动全球AI工厂的强大基础设施”。
全球芯片生产的战略性转变
此项进展预示着关键半导体生产回流美国迈出了重要一步。尽管如此，美国在实现芯片制造完全独立于海外的道路上仍面临漫长征程。台积电亚利桑那工厂预计将创造数千个高科技就业岗位，并吸引广泛的供应商生态系统，以此作为该工厂更宏大使命的一部分。
这一里程碑的达成，是基于台积电在亚利桑那州三座晶圆厂650亿美元的巨额投资，并获得了美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）66亿美元资金的支持，该资金于去年10月公布。其中第一座工厂已于今年早些时候启动了先进的4纳米技术高产量生产，其生产良率已与台积电在台湾的运营水平相当。
先进AI处理能力再攀高峰
Blackwell架构代表着AI计算能力的一次重大飞跃，其集成了高达2080亿个晶体管，是Nvidia上一代Hopper架构的2.5倍。Blackwell芯片采用台积电定制的4NP工艺制造，可提供高达20 petaFLOPS的计算性能，并将AI任务的加速效率提升至前几代的30倍。
这些芯片采用双芯片配置，通过每秒10太比特的接口相连，使其能够作为一个统一的GPU协同工作，从而支持大型语言模型和各种AI应用所需的海量计算需求。据悉，包括亚马逊、谷歌、微软和Meta在内的多家科技巨头已对这款新型处理器下达了大量订单。
尽管此次晶圆生产标志着美国本土制造的进步，但由于亚利桑那工厂目前尚缺乏先进的芯片-晶圆-基板（CoWoS）封装技术，因此芯片仍需运往台湾进行封装。不过，通过与Amkor等公司的合作，并计划在美国建设相关设施，这一技术差距正在逐步得到解决。
(来源：前途科技)
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