回天新材：已布局HBM、Chiplet等先進封裝用膠產品 相關產品在客戶處送樣測試
【財華社訊】3月6日，回天新材(300041.SZ)在互動平台表示，半導體行業國產替代進程加快，對公司電子膠業務發展具備積極影響。公司已布局HBM、Chiplet等先進封裝用膠產品，相關產品已在客戶處送樣測試。公司將持續深耕高端電子膠領域，積極把握行業發展機遇。
(来源:财华社)
相關文章
- 3小時前
- 山金國際：Twin Hills金礦項目預計2027年上半年投產
- 3小時前
- 泰和科技：碳酸亞乙烯酯(VC)項目預計近期完成改造 並準備試生產
- 3小時前
- 中侖新材：公司原材料電工級聚丙烯的採購與運輸環節均不涉及中東地區
- 22小時前
- 炬芯科技：公司芯片已應用於INMO、Halliday、形意智能三款AI眼鏡產品中
- 22小時前
- 先達股份：烯草酮未在取消出口退稅目錄中
- 23小時前
- 川寧生物：公司產品境外銷售地主要為印度、香港等地區
- 23小時前
- 天順股份：公司業務不涉及霍爾木茲海峽
- 23小時前
- 大洋生物：食品添加劑項目預計2026年上半年竣工并實現投產
- 23小時前
- 國藥一致：目前業務主要專注於國內市場
- 昨天
- 雲意電氣：目前已佈局智能電源控制器及各類控制器產品 相關業務正常推進
关联资讯:
荐
荐
荐
荐
荐
荐
